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​XCVU7P-3FLVC2104E supporta anche la sensibilità all'umidità e si adatta ai diversi requisiti dell'ambiente di lavoro. La forma di confezionamento di questo chip è BGA, che fornisce potenti capacità di elaborazione logica e velocità di trasmissione dati ad alta velocità,

EP2AGX65DF29I3G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC7K160T-2FFG676I è un chip BGA lanciato da XILINX, categoria: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), marca: XILINX, originale autentico, stock disponibile

EP2AGX260FF35C4N è un tipo di FPGA (array di gate programmabili sul campo) realizzato da Intel (precedentemente altera). Questo FPGA specifico ha 260.000 elementi logici, funziona a una velocità fino a 800 MHz e presenta 30,8 MB di memoria incorporata, 1.152 blocchi DSP e 24 canali di ricetrasmettitore ad alta velocità.

XC6VSX475T-2FF1156E PACCHETTO BGA CIRCUITO IC CHIP IC IC ELETTRONICA COMPONENT ERDINA

XC7VX690T-1FFG1926I è un tipo di FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Questo specifico FPGA ha 6,8 milioni di celle logiche, funziona a una velocità fino a 800 MHz e dispone di 32 ricetrasmettitori,