Prodotti
Casa > Prodotti > XCVU9P-3FLGB2104E

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM è adatto all'uso in una varietà di applicazioni, tra cui il controllo industriale, le telecomunicazioni e i sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB dell'antenna radar 18G

    PCB dell'antenna radar 18G

    L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è una tendenza allo sviluppo, in particolare nel crescente sviluppo delle reti wireless e delle comunicazioni via satellite, i prodotti di informazione si stanno muovendo verso l'alta velocità e l'alta frequenza e i prodotti di comunicazione si stanno muovendo verso la grande capacità e la trasmissione wireless ad alta velocità della voce, standardizzazione di video e dati. Lo sviluppo di prodotti di nuova generazione richiede substrati ad alta frequenza. Quanto segue è relativo al PCB dell'antenna radar 18G, spero di aiutarti a capire meglio il PCB dell'antenna radar 18G.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Cos'è il semiconduttore

    Esistono molte forme di materia, come solida, liquida, gassosa, plasma e così via. Di solito chiamiamo isolanti materiali con scarsa conduttività, come carbone, cristalli artificiali, ambra, ceramica e così via. I metalli con buona conduttività, come oro, argento, rame, ferro, stagno e alluminio, sono chiamati conduttori. Il materiale tra conduttore e isolante può essere chiamato semplicemente semiconduttore. Rispetto ai conduttori e agli isolanti, la scoperta dei materiali semiconduttori è l'ultima. Fino agli anni '30, quando fu migliorata la tecnologia di purificazione dei materiali, l'esistenza dei semiconduttori era davvero riconosciuta dalla comunità accademica.

  • Cosa significa un chip

    Un chip si riferisce a un chip di silicio contenente circuiti integrati, di piccole dimensioni e parte di un telefono cellulare, computer o altro dispositivo elettronico. Se l'organo più importante del corpo umano è il cervello, i chip sono il "cervello" dei dispositivi elettronici.

  • Quali sono i tipi di substrati in alluminio per PCB dei produttori di PCB

    Attualmente, il substrato in alluminio LED comunemente utilizzato ha due lati: il lato bianco è utilizzato per saldare i pin dei LED e l'altro lato mostra il colore naturale dell'alluminio.

  • Che cos'è la scheda PCB RF?

    PCB RF, significa PCB a radiofrequenza. Le persone hanno anche chiamato questi PCB PCB ad alta frequenza, è per il PCB con una frequenza elettromagnetica più elevata ed è utilizzato sul campo dei prodotti ad alta frequenza. (Frequenza maggiore di 300 MHZ o lunghezza d'onda inferiore a 1 metro) e microonde (frequenza maggiore di 3 GHZ o lunghezza d'onda inferiore a 0,1 metro). È realizzato da un substrato a microonde con un comune processo di produzione di PCB o con un modo speciale di produrre.

  • Spiegazione dettagliata della struttura laminata PCB multistrato

    Prima di progettare il circuito PCB multistrato, il progettista deve prima determinare la struttura del circuito in base alla scala del circuito, alle dimensioni del circuito stampato e ai requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC),

  • Vantaggi e svantaggi dei pannelli multistrato

    Le schede multistrato sono state inventate nel 1961. Il suo metodo di produzione consiste generalmente nel realizzare prima la grafica dello strato interno, quindi utilizzare il metodo di stampa e incisione per creare un substrato su un lato o due lati e incorporarlo nell'interstrato designato, quindi scaldare, pressare e incollare. Per quanto riguarda la successiva perforazione, è lo stesso del metodo del foro passante placcato della scheda a doppia faccia.

Invia richiesta