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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • PCB HDI

    PCB HDI

    HDI PCB è l'abbreviazione di "interconnettore ad alta densità", che è una sorta di produzione di circuiti stampati (PCB). È un tipo di circuito stampato con un'elevata densità di distribuzione della linea che utilizza la tecnologia del foro sepolto cieco.
  • XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    ​XCVU11P-2FLGB2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale. Questo chip adotta una tecnologia di processo avanzata a 20 nm, fornendo prestazioni e integrazione eccellenti, particolarmente adatte per calcolo ad alte prestazioni, comunicazione di rete, elaborazione video e altri campi di applicazione. Le caratteristiche principali del chip XCVU11P-2FLGB2104E includono:
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C

    XC7A15T-1FTG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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