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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB in teflon

    PCB in teflon

    Il PCB in teflon (chiamato anche scheda PTFE, scheda Teflon, scheda Teflon) è diviso in due tipi di stampaggio e tornitura. Il pannello di formatura è realizzato in resina PTFE a temperatura ambiente mediante stampaggio e quindi sinterizzato, prodotto mediante raffreddamento. La piastra di tornitura in PTFE è realizzata in resina PTFE mediante compattazione, sinterizzazione e taglio rotativo.
  • ADG3308Bruz

    ADG3308Bruz

    ADG3308Bruz è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • BCM88681CA1KFSBG

    BCM88681CA1KFSBG

    BCM88681CA1KFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C Packaging BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Inchiery and Order Placement
  • Hi-6110pqi

    Hi-6110pqi

    Hi-6110pqi Installazione patch QFP differenziale 3.45V 3.15V 10mm*10mm*2mm Batch: 23+ quantità: 104pcs

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