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Dispone di una serie di tecnologie leader del settore, tra cui: la prima utilizza un processo di produzione da 0,13 micron, ha una memoria DDRII a 1 GHz di velocità, supporta perfettamente Direct X9 e così via. per aiutarti a capire meglio il PCB della scheda grafica ad alta velocità.

Il dito d'oro è composto da molti contatti conduttivi giallo oro. Si chiama "dito d'oro" perché la sua superficie è dorata ei contatti conduttivi sono disposti come dita. Il PCB gold finger a gradino è effettivamente rivestito con uno strato d'oro sul laminato rivestito di rame mediante un processo speciale, poiché l'oro ha una forte resistenza all'ossidazione e una forte conduttività.

Se nella progettazione sono presenti bordi di transizione ad alta velocità, è necessario considerare il problema degli effetti della linea di trasmissione sul PCB. Il chip di circuito integrato veloce con un'alta frequenza di clock che è comunemente usato ora ha un tale problema. Quanto segue riguarda i circuiti stampati ad alta velocità per supercomputer, spero di aiutarti a capire meglio il circuito stampato ad alta velocità per supercomputer.

XC6SLX100T-3FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XCVU37P-3FSVH2892E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

5CGXFC7D6F27C7N è un chip FPGA della serie Cyclone V GX prodotta da Intel (precedentemente altera). Il chip è confezionato in FBGA-672 e ha 149500 unità logiche e 336 porte I/O, programmabilità e riprogrammazione del sistema di supporto. Il suo intervallo di tensione di alimentazione di alimentazione di lavoro è da 1,07 V a 1,13 V