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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G utilizzando la tecnologia del nodo di processo a 40 nm, il ricetrasmettitore GX Stratix IV ha fino a 531200 LES, 27376 kB di RAM e 1288 moltiplicatori bit 18x18 ed è dotato di 48 da 8,5 Gbps Full Duplex Transceiver basato sul recupero dei dati di orologio (CDR).
  • PCB BGA a 8 strati

    PCB BGA a 8 strati

    BGA è un piccolo pacchetto su un circuito stampato e BGA è un metodo di confezionamento in cui un circuito integrato utilizza una scheda di supporto organica.Questo è un PCB BGA piccolo a 8 strati, spero di aiutarti a capire meglio il PCB BGA a 8 strati piccolo .
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • TL3502AIDCNR

    TL3502AIDCNR

    TLV3502AIDCNR è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale+. Questo chip ha le caratteristiche di alte prestazioni e basso consumo energetico ed è adatto a vari scenari applicativi, come data center, comunicazioni, controllo industriale e altri campi. L'XCVU29P-1FSGA2577E adotta la tecnologia avanzata a 20 nm ed è confezionato sotto forma di FCBGA a 2577 pin,
  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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