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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

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    XCVU7P-2FLVB2104E è un array di gate programmabili di campo (FPGA) sviluppato da Xilinx, confezionato in formato BGA-21104. Questo FPGA appartiene a Virtex ™ La serie Ultrascale+, progettata su nodi FinFet da 14nm/16nm, fornisce funzionalità ad alte prestazioni e altamente integrate.
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  • Quali sono i vantaggi dei componenti PCB

    Dai comuni sistemi elettronici ad alcuni complessi sistemi di ingegneria meccanica ed elettrica, sono composti da un gran numero di parti con specifiche e tipologie diverse. Al giorno d'oggi, con lo sviluppo della tecnologia relativa ai PCB, il valore applicativo di queste parti è stato riconosciuto anche da più settori. Anche i produttori specializzati nella progettazione, ricerca e sviluppo di queste parti e nella ricerca sui processi tecnici sono entrati nell'ambito di cooperazione di molte grandi aziende di marca. Successivamente, analizza i tre eccezionali vantaggi del PCB:

  • Qualità del trattamento da stress termico di PCB in rame pesante

    Quando si progetta un circuito, fattori come lo stress termico sono molto importanti e gli ingegneri dovrebbero eliminare il più possibile lo stress termico. Nel tempo, i processi di produzione dei PCB hanno continuato ad evolversi e sono state inventate varie tecnologie PCB, come i PCB in alluminio, che in grado di gestire lo stress termico. È nell'interesse dei progettisti di PCB in rame pesante ridurre al minimo il budget di alimentazione mantenendo il circuito. Prestazioni e design ecologico con prestazioni di dissipazione del calore.

  • Produzione PCB, devi prestare attenzione a queste questioni!

    Taglio, raccordo, molatura bordi, cottura, pretrattamento interno, rivestimento, esposizione, DES (sviluppo, incisione, rimozione pellicola), punzonatura, ispezione AOI, riparazione VRS, doratura, laminazione, pressatura, target di foratura, bordo gong, foratura, placcatura in rame , pressatura della pellicola, stampa, testo, trattamento superficiale, ispezione finale, imballaggio e altri processi sono estremamente numerosi. Sembra fantastico, ma il processo è molto lungo e ci sono molti problemi a cui prestare attenzione.

  • Circuito stampato flessibile FPC tramite modalità foro

    Allo stato attuale, la maggior parte dei fori praticati nella scheda stampata flessibile fronte-retro sono ancora praticati dalla perforatrice NC. La foratrice a CN è sostanzialmente la stessa utilizzata nel cartone rigido stampato, ma le condizioni di foratura sono diverse. Poiché la scheda stampata flessibile è molto sottile, è possibile sovrapporre più pezzi per la perforazione. Se le condizioni di perforazione sono buone, è possibile sovrapporre 10 ~ 15 pezzi per la perforazione.

  • Quali sono i tipi totali di semiconduttori

    i semiconduttori si riferiscono a materiali con conduttività tra conduttori e isolanti. I materiali comuni includono silicio, germanio, carburo di silicio, nitruro di gallio, ecc. In generale, i semiconduttori si riferiscono a materiali semiconduttori, mentre triodi e diodi sono dispositivi semiconduttori

  • Tecnologia di lavorazione della forma del circuito stampato e del foro FPC

    Attualmente, la punzonatura è la più utilizzata nell'elaborazione in batch di circuiti stampati FPC e la perforazione e fresatura NC viene utilizzata principalmente per circuiti stampati FPC in piccoli lotti e campioni di circuiti stampati FPC

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