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Numero modello ： XCVU19P-2FSVB3824E Brand: Xilinx quantità ： 100 pezzi Temperatura operativa: -40-125 Originale e genuino Batch: 2024+

XCVU13P-2FLGA2577I Temperatura operativa minima -40°C Temperatura operativa massima +100℃ Modalità di installazione SMD/SMT Pacchetto: FBGA-2577 Velocità dati 30,5 Gb/s Quantità: 156 pezzi Lotto: 2023+

HCPL-0710-500E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

​XC7S75-2FGGA676C è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Spartan-7. Questo chip ha le seguenti caratteristiche e specifiche:

XC6VLX130T-2FFG1156C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

TPS54678RTET è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.