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Rispetto alla scheda del modulo, la scheda della bobina è più portatile, di piccole dimensioni e leggera. Ha una bobina che può essere aperta per un facile accesso e un'ampia gamma di frequenze. Lo schema del circuito è principalmente avvolgente e il circuito stampato con circuito inciso invece delle tradizionali spire di filo di rame viene utilizzato principalmente nei componenti induttivi. Ha una serie di vantaggi come alta misurazione, alta precisione, buona linearità e struttura semplice. Di seguito è riportato un pannello bobina di dimensioni ultra ridotte a 17 strati, spero di aiutarti a capire meglio il pannello bobina di dimensioni ultra ridotte a 17 strati.

XC7A75T-2FGG484I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 52.160 celle logiche, 2,7 Mb di blocco RAM e 240 sezioni DSP (Digital Signal Processing), che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni ad alte prestazioni. Funziona con un alimentatore da 1,0 V a 1,2 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCI Express. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 1000 MHz. Il dispositivo è disponibile in un package ball grid array a passo fine (FGG484I) con 484 pin, che fornisce connettività ad elevato numero di pin per una varietà di applicazioni. XC7A75T-2FGG484I è comunemente utilizzato nelle applicazioni di automazione industriale, aerospaziale e della difesa, delle telecomunicazioni e di calcolo ad alte prestazioni. Il dispositivo è noto per l'elevata capacità di elaborazione, il basso consumo energetico e le prestazioni ad alta velocità, che lo rendono una scelta eccellente per applicazioni ad alta velocità e alta affidabilità.

XC3S50AN-4TQG144I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC6SLX9-2TQG144I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC6SLX45-L1CSG324I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC4VSX35-11FF668C è un chip FPGA della serie Virtex-4 prodotto da Xilinx. Questo chip adotta il packaging FCBGA, che ha prestazioni elevate e flessibilità ed è ampiamente utilizzato nella comunicazione, nell'elaborazione dei dati, nell'elaborazione delle immagini e in altri campi. Le sue caratteristiche principali includono il supporto di unità logiche avanzate e risorse I/O,