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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

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    Tavola in ceramica per auto nuova energia

    La nuova scheda in ceramica per auto a energia è un materiale ideale per circuiti integrati su larga scala, circuiti di moduli semiconduttori e dispositivi ad alta potenza, materiali di dissipazione del calore, componenti di circuiti e linee di interconnessione. Quanto segue riguarda la nuova scheda in ceramica per auto a energia, spero di aiutare capisci meglio il pannello in ceramica per auto di nuova energia.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG è generalmente confezionato in un formato BGA (Ball Grid Array) o simile ad alta densità. Il chip è disponibile tramite distributori e rivenditori autorizzati in tutto il mondo. I tempi di consegna e i prezzi possono variare a seconda delle condizioni di mercato e degli accordi con i fornitori.
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    ​XC9572XL-5VQG64C è un dispositivo logico programmabile complesso (CPLD) prodotto da Xilinx, con memoria FLASH incorporata, prestazioni eccellenti e diverse funzioni. Quella che segue è un'introduzione dettagliata su XC9572XL-5VQG64C:
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    XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
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    XCZU4EG-2FBVB900I è un chip per dispositivo logico programmabile FPGA lanciato da Xilinx. Questo chip appartiene alla serie Virtex-6 e presenta caratteristiche di alte prestazioni e alta integrazione, adatte a vari scenari applicativi complessi
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    PCB HDI di grandi dimensioni

    Il buco sepolto non è necessariamente HDI. PCB HDI di grandi dimensioni di primo ordine e secondo e terzo ordine come distinguere il primo ordine è relativamente semplice, il processo e il processo sono facili da controllare. Il secondo ordine ha cominciato a guastare, uno è il problema dell'allineamento, un problema di buche e placcatura in rame.

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