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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    ​Il multiprocessore XCZU4CG-1SFVC784E ha una scalabilità del processore a 64 bit e combina il controllo in tempo reale con motori software e hardware, rendendolo adatto per applicazioni di grafica, video, forme d'onda ed elaborazione di pacchetti. Questo sistema multiprocessore su dispositivo chip si basa su una piattaforma dotata di un processore in tempo reale generico e di logica programmabile
  • PCB Rigid-Flex a 16 strati

    PCB Rigid-Flex a 16 strati

    Il progettista di PCB Rigid-Flex a 16 strati può utilizzare un singolo componente per sostituire il circuito stampato composito che è composto da più connettori, più cavi e cavi a nastro. La prestazione è più forte e la stabilità è maggiore. Allo stesso tempo, l'ambito del design è limitato a un componente e lo spazio disponibile è ottimizzato piegando e piegando le linee come un cigno di carta.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

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