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​L'XC5VLX110-1FFG1153C è dotato di 110.592 elementi logici (LUT) e 800 porte di ingresso/uscita (I/O), offrendo elevata flessibilità e scalabilità per progetti digitali complessi.

​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ Il dispositivo può raggiungere un equilibrio tra le prestazioni del sistema richieste e un consumo energetico estremamente basso, supportando al tempo stesso l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive DSP, rendendolo la scelta ideale per la tecnologia MIMO wireless, le reti cablate Nx100G e reti di data center e applicazioni di accelerazione dello storage

XC95144XL-10TQG100C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

8 strati 3Step HDI, premere prima 3-6 strati, quindi aggiungere 2 e 7 strati e infine aggiungere da 1 a 8 strati, per un totale di tre volte. Di seguito sono circa 8 strati 3Step HDI, spero di aiutarti a capire meglio 8 strati 3Step HDI.

GA100-895GG1-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC3S1400AN-4FGG676C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.