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10AX066K3F40I2LG è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XCKU025-1FFVA1156i è una scelta ideale per l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive di DSP, adatte a varie applicazioni che vanno dalla tecnologia MIMO wireless alle reti e ai data center NX100G.

AD1582BRTZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

La memoria flash NOR seriale MT25QL256ABA8E12-0AAT ha un numero basso di pin, è semplice e facile da usare ed è una soluzione semplice adatta per la codifica di applicazioni shadow; Può soddisfare le esigenze dell'elettronica di consumo, dell'industria, delle comunicazioni cablate e delle applicazioni informatiche. Questo dispositivo adotta packaging, allocazione dei pin, set di comandi e compatibilità con chipset standard del settore, facilitandone l'adozione in vari progetti. Ciò può far risparmiare tempo prezioso di sviluppo garantendo al tempo stesso la compatibilità con i progetti esistenti e futuri. Specifiche del prodotto:

XC2V250-4CSG144I è un chip di gate programmabile per campi (FPGA) prodotto da Xilinx

XCVU5P-1flvb2104i è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Ultrascale+. Questo chip integra fino a 1,5 milioni di unità logiche di sistema e utilizza la tecnologia del circuito integrato 3D di seconda generazione per integrare più core PCI Express Gen3, migliorando le prestazioni del sistema