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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Il dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I fornisce le massime prestazioni e funzionalità integrate su nodi FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi. Fornisce inoltre un ambiente di progettazione virtuale a chip singolo per fornire linee di instradamento registrate tra i chip per ottenere operazioni superiori a 600 MHz e fornire clock più ricchi e flessibili.
  • EP4CE55F23I7N

    EP4CE55F23I7N

    Le apparecchiature EP4CE55F23I7N forniscono qualità commerciali, industriali, industriali estese e automobilistiche. Il dispositivo Cyclone IV E fornisce livelli di velocità di -6 (il più veloce), -7, -8, -8L e -9L per apparecchiature commerciali, -8L per apparecchiature industriali e -7 per apparecchiature industriali e automobilistiche estese. L'apparecchiatura Cyclone IV GX fornisce livelli di velocità -6 (più veloce), -7 e -8 per le apparecchiature commerciali e livelli di velocità -7 per le apparecchiature industriali.
  • XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I è uno dei prodotti della serie Zynq UltraScale+RFSoC prodotti da AMD/Xilinx
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    ​EP1C20F324I7N è un FPGA (Field Programmable Gate Array) della serie Cyclone prodotto da Altera Corporation
  • XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I

    ​XCAU10P-1SBVB484I è un dispositivo a costi ottimizzati con la massima larghezza di banda seriale e densità di calcolo del segnale, adatto per applicazioni di rete critiche, elaborazione visiva e video e connessioni sicure
  • PCB per fori sepolti meccanici

    PCB per fori sepolti meccanici

    Vie sepolte: le vie sepolte collegano solo le tracce tra gli strati interni, quindi non sono visibili dalla superficie del PCB. Come la scheda 8layer, i fori di 2-7 strati sono fori interrati. Di seguito è riportato il PCB relativo ai PCB dei fori sepolti meccanici, spero di aiutarti a capire meglio il PCB dei fori sepolti meccanici.

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