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HI-8597PST è adatto all'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​L'FPGA Cyclone VE 5CEFA9U19I7N è stato ottimizzato per avere il costo di sistema e il consumo energetico più bassi, rendendolo adatto a varie applicazioni logiche e DSP generiche.

XC2C64A-7QFG48C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC7A200T-2SBG484I è un chip FPGA ad alte prestazioni lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Artix. Questo chip adotta una tecnologia di processo avanzata da 28 nanometri e ha fino a 200.000 unità logiche, in grado di soddisfare vari requisiti complessi di progettazione di circuiti digitali. Il chip XC7A200T-2SBG484I presenta le seguenti caratteristiche e vantaggi:

XC5VLX155T-1FFG1136C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

I prodotti dei moduli ottici hanno iniziato a svilupparsi in due aspetti. Uno è il modulo ottico hot-swap, che è diventato il primo modulo hot-swap GBIC. Uno è la miniaturizzazione, utilizzando una testina LC, che è direttamente indurita sul circuito stampato e diventa un SFF. Di seguito è relativo al PCB del modulo ottico 25G, spero di aiutarti a capire meglio il PCB del modulo ottico 25G.