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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

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    Definizione: un chip di circuito integrato è un materiale piccolo e sottile a base di silicio che integra componenti elettronici come transistor, resistori, condensatori, ecc. È un componente fondamentale dei dispositivi elettronici.

  • Perché il PIL del Guangdong guida il paese

    Di recente, i dati sul PIL di varie province, regioni autonome e comuni in tutto il paese sono stati rilasciati uno dopo l'altro. Nel 2016 l'economia del Guangdong è stata generalmente stabile, con un PIL regionale di 79.305 miliardi di yuan, con un incremento del 7,5% su base annua. Il PIL totale si è classificato primo nel paese per 28 anni consecutivi.

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    Dopo aver posizionato il film di copertura della scheda FPC, è necessario riscaldare e pressurizzare per rendere l'adesivo completamente solidificato e integrato con il circuito.

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  • L'evoluzione e l'impatto dei circuiti integrati nell'elettronica moderna

    Il concetto di circuiti integrati affonda le sue radici tra la fine degli anni '50 e l'inizio degli anni '60. Jack Kilby, un ingegnere della Texas Instruments, e Robert Noyce, co-fondatore di Fairchild Semiconductor e successivamente di Intel, concepirono indipendentemente l'idea di integrare più componenti elettronici su un unico substrato semiconduttore.

  • Produzione PCB, devi prestare attenzione a queste questioni!

    Taglio, raccordo, molatura bordi, cottura, pretrattamento interno, rivestimento, esposizione, DES (sviluppo, incisione, rimozione pellicola), punzonatura, ispezione AOI, riparazione VRS, doratura, laminazione, pressatura, target di foratura, bordo gong, foratura, placcatura in rame , pressatura della pellicola, stampa, testo, trattamento superficiale, ispezione finale, imballaggio e altri processi sono estremamente numerosi. Sembra fantastico, ma il processo è molto lungo e ci sono molti problemi a cui prestare attenzione.

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