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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    ​I dispositivi Cyclone V di 5CSTFD6D5F31I7N sono suddivisi in gradi commerciali e industriali. I livelli di velocità dei dispositivi commerciali sono - C6 (il più veloce), - C7 e - C8. Il livello di velocità dei dispositivi di livello industriale è - I7. Il livello di velocità delle apparecchiature di livello automobilistico è - A7.
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCZU5CG-L1SFVC784I

    XCZU5CG-L1SFVC784I

    ​XCZU5CG-L1SFVC784I è dotato di scalabilità del processore a 64 bit, che combina il controllo in tempo reale con motori software e hardware per grafica, video, forma d'onda ed elaborazione di pacchetti. I dispositivi di sistema multiprocessore su chip sono costruiti su processori e piattaforme in tempo reale standard dotati di logica programmabile.
  • PCB super spesso

    PCB super spesso

    Per PCB super spesso si intende il PCB il cui spessore è superiore a 6 mm. Questo tipo di PCB viene generalmente utilizzato in apparecchiature di grandi dimensioni, macchinari, comunicazioni e altre apparecchiature
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    ​XCVU11P-3FLGC2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale+. Questo chip è stato ampiamente utilizzato in campi come data center, comunicazione di rete, elaborazione di video e immagini grazie alle sue elevate prestazioni, basso consumo energetico e flessibilità.
  • 10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

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