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Il buco sepolto non è necessariamente HDI. PCB HDI di grandi dimensioni di primo ordine e secondo e terzo ordine come distinguere il primo ordine è relativamente semplice, il processo e il processo sono facili da controllare. Il secondo ordine ha cominciato a guastare, uno è il problema dell'allineamento, un problema di buche e placcatura in rame.

Il BCM87400A1KRFBG adotta la piattaforma tecnologica PAM-4 PHY leader di Broadcom ed è il primo ricetrasmettitore PAM-4 PHY 400G del settore che utilizza la tecnologia CMOS nm.

XC4VLX25-10FFG668C è un chip FPGA SOC potente e ad alte prestazioni. ‌‌

XC7K325T-2FBG676C- Kintex per applicazioni in rapida crescita e comunicazione wireless ®- 7 array di gate programmabili sul campo

XC6SLX75T-3FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione. XC6SLX75T-3FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, incluso il controllo industriale , telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

10cl006ye144i7g fornisce porte programmabili ad alta densità, risorse integrate e I/O universali. Queste risorse possono soddisfare i requisiti di espansione I/O e interfaccia CHIP per chip.