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XC6SLX16-2FTG256C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

PCB di precisione multistrato - Il metodo di produzione del pannello multistrato è generalmente realizzato prima dal modello dello strato interno, quindi il substrato su un lato o su due lati viene realizzato mediante il metodo di stampa e incisione, che è incluso nello strato intermedio specificato, e quindi riscaldato, pressurizzato e incollato. Per quanto riguarda la foratura successiva, è uguale al metodo del foro passante di placcatura del pannello bifacciale.

XC6SLX25-2FTG256I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XCVU11P-3FLGC2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate) lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Virtex Ultrascale+. Questo chip è stato ampiamente utilizzato in campi come data center, comunicazione di rete, elaborazione di video e immagini a causa delle sue alte prestazioni, basso consumo di energia e flessibilità.

XILINX XC7S75-1FGA484C Spartan ® -7 Array di gate programmabile sul campo adotta microblaze con frequenza operativa superiore a 200dmip ™ soft processor, supportando DDR3 da 800 MB/S, basato sulla tecnologia a 28 nm. FPGA è un dispositivo a semiconduttore basato su una matrice di blocco logico configurabile (CLB) collegato tramite un sistema di interconnessione programmabile

XC5VSX50T-3FFG665C è un avanzato gate array programmabile sul campo (FPGA) sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 49.920 celle logiche, 2,7 Mb di RAM distribuita e 400 sezioni DSP (Digital Signal Processing), che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni ad alte prestazioni. Funziona con un alimentatore da 1,0 V a 1,2 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCI Express. Il grado di velocità -3 di questo FPGA gli consente di funzionare fino a 500 MHz. Il dispositivo è disponibile in un package flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) con 665 pin, che fornisce connettività ad elevato numero di pin per una varietà di applicazioni. XC5VSX50T-3FFG665C è comunemente utilizzato nelle applicazioni di automazione industriale, aerospaziale e della difesa, delle telecomunicazioni e di elaborazione ad alte prestazioni. Il dispositivo è noto per l'elevata capacità di elaborazione, il basso consumo energetico e le prestazioni ad alta velocità, che lo rendono una scelta eccellente per applicazioni mission-critical e ad alta affidabilità.