Prodotti
Casa > Prodotti > PCBA militare

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • PCB TU-768

    PCB TU-768

    TU-768 PCB si riferisce a un'elevata resistenza al calore.Le piastre Tg generali sono superiori a 130 ° C, la Tg alta è generalmente superiore a 170 ° C e la Tg media è superiore a 150 ° C.In genere, PCB Tgâ â ¥ 170 ° C stampato il cartone è chiamato cartone stampato ad alta Tg.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    ​XC6SLX75-2FGG484C I componenti della piattaforma supportano fino a 150.000 densità logica, 4,8 Mb di memoria, controller di storage integrati e IP di sistema ad alte prestazioni facili da usare (come i moduli DSP), adottando configurazioni innovative basate su standard aperti.
  • XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I

    XC6SLX100-3FGG676I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C

    BCM957414N4140C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Circuito HDI EM890

    Circuito HDI EM890

    Il segnale può attraversare la soglia del livello logico più volte durante la transizione, causando questo tipo di errore. Gli errori di soglia del livello logico di attraversamento multiplo sono una forma speciale di oscillazione del segnale, ovvero l'oscillazione del segnale si verifica vicino alla soglia del livello logico. Il superamento multiplo della soglia del livello logico causerà un disturbo della funzione logica. Cause dei segnali riflessi: tracce eccessivamente lunghe, linee di trasmissione non terminate, capacità eccessiva o induttanza e disallineamento di impedenza. Di seguito si tratta del circuito HDI EM890, spero di aiutarti a capire meglio il circuito HDI EM890.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Modifica della dimensione del substrato nel processo di produzione di PCB

    la differenza tra longitudine e latitudine provoca il cambiamento delle dimensioni del substrato; A causa della mancata attenzione alla direzione della fibra durante il taglio, lo sforzo di taglio rimane nel substrato.

  • Idee layout layout PCB

    Di fronte alla sempre più elevata integrazione di piattaforme hardware e sistemi elettronici sempre più complessi, il layout PCB dovrebbe avere un pensiero modulare, che richiede l'uso della modularità nella progettazione di schemi hardware e cablaggio PCB. , Metodo di progettazione strutturato. Come ingegnere hardware, sul presupposto di comprendere l'architettura generale del sistema, prima di tutto, dovremmo unire consapevolmente idee progettuali modulari nel diagramma schematico e nella progettazione del cablaggio PCB, combinate con la situazione reale del PCB, pianificare l'idea di base di layout PCB.

  • Industria di supporto ai semiconduttori

    L'industria del supporto dei semiconduttori comprende principalmente materiali semiconduttori, apparecchiature per semiconduttori e servizi software per semiconduttori:

  • Metodo di distinzione della scheda PCB a strato singolo e della scheda multistrato

    In base al numero di strati, i circuiti stampati a lato singolo, doppio lato e multistrato sono suddivisi in base allo strato di circuito interno.

  • Classificazione principale dei chip

    Secondo la classificazione funzionale, può essere suddiviso in quattro tipi, principalmente chip di memoria, microprocessori, chip standard e sistemi complessi su chip (SoC). Secondo i tipi di circuiti integrati, possono essere suddivisi in tre categorie: chip digitali, chip analogici e chip ibridi.

  • Conosci davvero gli FPC

    di FPC sta diventando sempre più significativo al fine di ottenere più funzioni. Ora Jin Baize parlerà delle caratteristiche dell'FPC sui vantaggi e gli svantaggi dell'FPC.

Invia richiesta