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XC6SLX9-3TQG144I è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XC3S200AN-4FT256I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​XC7A200T-2FFG1156I può raggiungere un maggiore rapporto costo-efficacia in molteplici aspetti, tra cui logica, elaborazione del segnale, memoria incorporata, I/O LVDS, interfacce di memoria e ricetrasmettitori. Artix-7 FPGA è perfetto per applicazioni sensibili ai costi che richiedono funzionalità di fascia alta

La nascita e lo sviluppo di FPC e PCB hanno dato vita a un nuovo prodotto di cartone morbido e duro. Pertanto, la combinazione di scheda morbida e dura, ha formato un circuito con caratteristiche FPC e PCB. Di seguito è relativo al backplane militare rigido rigido, spero di aiutarti a capire meglio il backplane flessibile militare.

Nell'impermeabilizzazione PCB, uno strato di lamina di rame è legato allo strato esterno di FR-4. Quando lo spessore del rame è = 8oz, viene definito come un PCB di rame pesante 8OZ. Il pcb in rame pesante 8OZ ha eccellenti prestazioni di estensione, alta temperatura, bassa temperatura e resistenza alla corrosione, che consente ai prodotti di apparecchiature elettroniche di avere una durata più lunga e aiuta anche a semplificare le dimensioni delle apparecchiature elettroniche. In particolare, i prodotti elettronici che devono funzionare con tensioni e correnti più elevate richiedono un PCB in rame pesante da 8 OZ.

XC6VLX75T-2FFG484I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx. Questo chip adotta il packaging FCBGA, che ha prestazioni elevate e flessibilità ed è ampiamente utilizzato nella comunicazione, nell'elaborazione dei dati, nell'elaborazione delle immagini e in altri campi. Le sue caratteristiche principali includono ricche unità logiche e risorse I/O