Prodotti
Casa > Prodotti > RO4730

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E

    XCKU060-2FFVA1156E Field Programmable Gate Array (FPGA) ha la larghezza di banda di elaborazione del segnale più alta tra i ricetrasmettitori di prossima generazione di fascia media.
  • EP2GX95EF29C5N

    EP2GX95EF29C5N

    EP2AGX95EF29C5N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • AD5660ARJZ-1500

    AD5660ARJZ-1500

    AD5660arjz-1500 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • BCM56852A2KFSBLG

    BCM56852A2KFSBLG

    BCM56852A2KFSBLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC7Z030-1FBG676I

    XC7Z030-1FBG676I

    XC7Z030-1FBG676i è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • 5csema5u23a7n

    5csema5u23a7n

    5CSEMA5U23A7N è uno dei prodotti FPGA della serie Cyclone V Intel, che combina prestazioni elevate e basse consumo di energia ed è ampiamente utilizzato in campi come l'elaborazione del segnale digitale, l'elaborazione incorporata e la comunicazione
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Quali sono le forme dei circuiti integrati

    I circuiti integrati (IC), noti anche come microchip o semplicemente chip, sono componenti fondamentali dell'elettronica moderna.

  • Tecnologia di lavorazione della forma del circuito stampato e del foro FPC

    Attualmente, la punzonatura è la più utilizzata nell'elaborazione in batch di circuiti stampati FPC e la perforazione e fresatura NC viene utilizzata principalmente per circuiti stampati FPC in piccoli lotti e campioni di circuiti stampati FPC

  • Quali sono i vantaggi del circuito FPC flessibile

    Come suggerisce il nome, il circuito stampato flessibile FPC ha la funzione di piegare e utilizzare e può essere trasformato in uno spazio tridimensionale. Pertanto, in teoria, solo un circuito flessibile FPC / scheda flessibile FPC può completare il lavoro di cablaggio complessivo in una macchina.

  • Qual è la prospettiva di sviluppo futuro dei chip in Cina?

    I chip sono noti anche come circuiti integrati e microcircuiti. I chip dei telefoni cellulari ne costituiscono un ramo importante. Tutte le funzioni degli smartphone attualmente utilizzati da tutti dipendono dai chip dei telefoni cellulari. I telefoni cellulari senza chip sono addirittura peggio dei mattoni. Si può vedere che i telefoni cellulari fanno molto affidamento sui chip. La tecnologia dei chip influisce direttamente sullo sviluppo futuro delle comunicazioni mobili.

  • Spiegazione dettagliata della struttura laminata PCB multistrato

    Prima di progettare il circuito PCB multistrato, il progettista deve prima determinare la struttura del circuito in base alla scala del circuito, alle dimensioni del circuito stampato e ai requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC),

  • PCB singolo pannello, doppio pannello, scheda multistrato non può dire la differenza?

    Una scheda a circuito stampato (PCB) viene utilizzata per trasportare componenti elettronici e fornire un circuito principale per il collegamento dei componenti al circuito. Dal punto di vista strutturale, il PCB è diviso in un pannello singolo, doppio pannello e scheda multistrato. Ma la maggior parte delle persone non può dire la differenza, quindi quali sono le tre differenze?

Ricerca correlata

PCB ad alta frequenza RO4730Scheda elettronica Ro4730G3

Invia richiesta