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Quando il PCB ad alta velocità M6G a 40 strati è vicino alla coppia di linee di segnale differenziale ad alta velocità parallela, in caso di adattamento dell'impedenza, l'accoppiamento delle due linee porterà molti vantaggi. Tuttavia, si ritiene che ciò aumenterà l'attenuazione del segnale e influirà sulla distanza di trasmissione.

XC2S100E-6PQG208C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

​XCVU9P-1FLGC2104I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array), appartenente specificamente alla linea di prodotti Xilinx. Ecco una breve introduzione al chip:

Vie sepolte: le vie sepolte collegano solo le tracce tra gli strati interni, quindi non sono visibili dalla superficie del PCB. Come la scheda 8layer, i fori di 2-7 strati sono fori interrati. Di seguito è riportato il PCB relativo ai PCB dei fori sepolti meccanici, spero di aiutarti a capire meglio il PCB dei fori sepolti meccanici.

È generalmente concordato che se il ritardo di propagazione della linea è maggiore del tempo di salita del terminale di azionamento del segnale digitale 1/2, tali segnali sono considerati segnali ad alta velocità e producono effetti sulla linea di trasmissione. Quanto segue è relativo al backplane di comunicazione 34 layer VT47, spero di aiutarti a capire meglio il backplane di comunicazione 34 layer VT47.