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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    ​XCVU13P-2FIGD2104E è un chip FPGA ad alte prestazioni prodotto da Xilinx. Questo chip si basa sull'architettura avanzata UltraScale+, con potenti capacità di elaborazione logica e abbondanti risorse hardware. Le sue caratteristiche principali includono unità logiche ad alta densità, memoria incorporata,
  • XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XC5VSX95T-1FFG1136I

    XC5VSX95T-1FFG1136I

    ​XC5VSX95T-1FFG1136I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) ad alte prestazioni prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex-5 SXT
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • PCB HDI ad alta precisione a 4 strati

    PCB HDI ad alta precisione a 4 strati

    Questo tipo di PCB con un'intera fila di fori semi-metallizzati sul lato della scheda è caratterizzato da un'apertura relativamente piccola. Viene utilizzato principalmente sulla scheda carrier come scheda figlia della scheda madre. I piedini sono saldati insieme. Quanto segue riguarda i PCB HDI ad alta precisione a 4 strati, spero di aiutarti a capire meglio il PCB HDI ad alta precisione a 4 strati.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    I dispositivi ntel ® MAX ® 10 10M08SAU324I7G sono dispositivi logici programmabili (PLD) a chip singolo, non volatili e a basso costo utilizzati per integrare il miglior set di componenti di sistema. È una soluzione ideale per la gestione del sistema, l'espansione degli I/O, il piano di controllo delle comunicazioni, le applicazioni industriali, automobilistiche e di consumo

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