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XCKU095-2FFVA1156I è la scelta ideale per l'elaborazione dei pacchetti e le funzioni intensive DSP, adatto a varie applicazioni che vanno dalla tecnologia MIMO wireless alle reti Nx100G e ai data center.

XCVU13P-2FHGB2104E è un gate array programmabile sul campo (FPGA) di fascia alta sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 1,3 milioni di celle logiche, 50 Mb di blocco RAM e 624 porzioni di elaborazione del segnale digitale (DSP), che lo rendono ideale per applicazioni ad alte prestazioni come elaborazione ad alte prestazioni, visione artificiale ed elaborazione video. Funziona con un alimentatore da 0,85 V a 0,9 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 1 GHz. Il dispositivo viene fornito in un pacchetto BGA flip-chip (FHGB2104E) con 2104 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni. XCVU13P-2FHGB2104E è comunemente utilizzato in sistemi avanzati come comunicazioni wireless, cloud computing e reti ad alta velocità. Il dispositivo è noto per la sua elevata capacità di elaborazione, basso consumo energetico e prestazioni ad alta velocità, che lo rendono la scelta migliore per applicazioni mission-critical in cui affidabilità e prestazioni sono fondamentali.

Antenna a matrice microstrip da 24 GHz, selezionare lo spessore di 10mil o 20mil per il piccolo array, lo spessore di 20mil per il grande array e lo spessore di 10mil per la scheda RF. Di seguito si tratta dell'antenna radar 24G, spero di aiutarti a capire meglio l'antenna radar 24G.

XC5VLX155T-1FFG1136C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

La scheda HDI (High Density Interconnector), ovvero la scheda di interconnessione ad alta densità, è una scheda di circuiti con una densità di distribuzione di linea relativamente elevata che utilizza micro-ciechi e sepolta tramite tecnologia. Di seguito sono riportati circa 10 strati di PCB HDI, spero di farlo aiutarti a capire meglio 10 strati di HDI PCB.

XCZU9CG-L1FFVC900I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.