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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • Backplane rosso ad alta velocità

    Backplane rosso ad alta velocità

    Tradizionalmente, per motivi di affidabilità, i componenti passivi tendevano ad essere utilizzati sul backplane. Tuttavia, al fine di mantenere il costo fisso della scheda attiva, sul backplane sono progettati sempre più dispositivi attivi come BGA. Di seguito si parla del backplane ad alta velocità rosso. in relazione, spero di aiutarti a capire meglio Backplane rosso ad alta velocità.
  • PCB ad alta velocità Megtron7

    PCB ad alta velocità Megtron7

    PCB ad alta velocità Megtron7 - La tecnologia di progettazione ad alta velocità è diventata un metodo di progettazione che i progettisti di sistemi elettronici devono adottare. Solo utilizzando la tecnologia di progettazione del progettista di circuiti ad alta velocità si può realizzare la controllabilità del processo di progettazione.
  • ADM3053BRWZ

    ADM3053BRWZ

    ADM3053BRWZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
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    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • 843n3960dgilf

    843n3960dgilf

    843N3960DGILF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

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