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XCKU035-1FBVA676C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XCVU11P-2FLGB2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex Ultrascale. Questo CHIP adotta una tecnologia di processo 20NM avanzata, fornendo eccellenti prestazioni e integrazione, particolarmente adatte per il calcolo ad alte prestazioni, la comunicazione di rete, l'elaborazione video e altri campi di applicazione. Le caratteristiche principali di XCVU11P-2FLGB2104E CHIP includono:

XCVU13P-3FHGB2104E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

XC6SLX100-3FGG900C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

GA102-850-A1 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

I dispositivi elettronici stanno diventando sempre più leggeri, sottili, corti, piccoli e multifunzionali, in particolare l'applicazione di schede flessibili per l'interconnessione ad alta densità (HDI) promuoverà notevolmente il rapido sviluppo della tecnologia dei circuiti stampati flessibili Allo stesso tempo, con lo sviluppo e il miglioramento della tecnologia dei circuiti stampati, la ricerca e lo sviluppo di PCB Rigid-Flex sono stati ampiamente utilizzati.Quanto segue riguarda EM-528 Rigid-Flex PCB correlato, spero di aiutarti a capire meglio EM-528 Rigid-Flex PCB