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BCM53346A0KFSBLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

EP2SGX130GF1508I4N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XCKU15P-1FFVE1517I è un FPGA (gate array programmabile sul campo) avanzato sviluppato da Xilinx, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 287.200 celle logiche, 8,5 Mb di RAM distribuita, 360 sezioni DSP (Digital Signal Processing) e 960 pin di input/output utente. Funziona con un alimentatore da 0,95 V a 1,05 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, HSTL e PCI Express.

Il dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I fornisce le massime prestazioni e funzionalità integrate su nodi FinFET da 14 nm/16 nm. Il circuito integrato 3D di terza generazione di AMD utilizza la tecnologia SSI (Stacked Silicon Interconnect) per superare i limiti della legge di Moore e ottenere la massima elaborazione del segnale e larghezza di banda I/O seriale per soddisfare i requisiti di progettazione più severi. Fornisce inoltre un ambiente di progettazione virtuale a chip singolo per fornire linee di instradamento registrate tra i chip per ottenere operazioni superiori a 600 MHz e fornire clock più ricchi e flessibili.

XA3S1200E-4FTG256Q è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

​XCKU040-1FFVA1156E adotta anche la tecnologia avanzata a 16 nanometri, che può raggiungere una maggiore integrazione e un consumo energetico inferiore. Inoltre, il chip ha anche un'elevata programmabilità e flessibilità, in grado di soddisfare le esigenze di diversi scenari applicativi.