Prodotti

Il PCB a doppia faccia è una scheda PCB molto importante nel circuito stampato, solitamente realizzata con una scheda rivestita in rame con tessuto di vetro epossidico.

Con il rapido sviluppo della progettazione elettronica e dei campi di comunicazione e l'applicazione del cloud computing, i prodotti hanno requisiti sempre più elevati per il volume dei dati e le velocità di trasmissione dei dati stanno diventando sempre più veloci. Allo stesso tempo, anche le prestazioni delle lastre ad alta velocità che trasportano la trasmissione dati devono essere sempre più elevate. Quindi, a cosa occorre prestare attenzione quando si utilizzano lastre ad alta velocità?

Esistono molte forme di materia, come solida, liquida, gassosa, plasma e così via. Di solito chiamiamo isolanti materiali con scarsa conduttività, come carbone, cristalli artificiali, ambra, ceramica e così via. I metalli con buona conduttività, come oro, argento, rame, ferro, stagno e alluminio, sono chiamati conduttori. Il materiale tra conduttore e isolante può essere chiamato semplicemente semiconduttore. Rispetto ai conduttori e agli isolanti, la scoperta dei materiali semiconduttori è l'ultima. Fino agli anni '30, quando fu migliorata la tecnologia di purificazione dei materiali, l'esistenza dei semiconduttori era davvero riconosciuta dalla comunità accademica.

Proprio come il metodo di produzione PCB standard, la produzione di PCB in rame pesante richiede un'elaborazione più delicata.

Al giorno d'oggi, l'elettronica ad alta frequenza è di grande preoccupazione, specialmente nei sistemi remoti. Con il rapido sviluppo delle comunicazioni satellitari, i dati si stanno sviluppando verso velocità e alta frequenza.

Grazie alla continua introduzione sul mercato di prodotti sottili, leggeri e corti, è stata sviluppata l'era ad alta funzione, ad alta velocità e altre a doppia altezza e la tendenza dell'alta frequenza, dell'alta velocità e del multi-IO chip è stato sviluppato.