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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC7A200T-2SBG484i

    XC7A200T-2SBG484i

    XC7A200T-2SBG484i è un chip FPGA ad alte prestazioni lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Artix. Questo chip adotta una tecnologia avanzata di 28 nanometri e ha fino a 200000 unità logiche, che possono soddisfare vari requisiti complessi di progettazione di circuiti digitali. Il chip XC7A200T-2SBG484I ha le seguenti caratteristiche e vantaggi:
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E è un prodotto FPGA ad alte prestazioni (array di gate programmabile sul campo) lanciato da Xilinx, appartenente alla serie Virtex Ultrascale+. Questo chip FPGA ha dimostrato prestazioni eccezionali e potenziale applicativo in più campi a causa della sua potente potenza di calcolo e delle caratteristiche di programmazione flessibili.
  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

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