Prodotti
Casa > Prodotti > XC7A50T-1FTG256I

Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

  • Xczu7eg-1fbvb900i

    Xczu7eg-1fbvb900i

    XCZU7EG-1FBVB900I-Zynq® Ultrascale+ ™ Mpsoc Multi-Core Processor
  • MT25QL01GBBBBBBBBLASF-0SIT

    MT25QL01GBBBBBBBBLASF-0SIT

    MT25QL01GBBB8ESF-0SIT è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • 10M08DAF256I7G

    10M08DAF256I7G

    10M08DAF256I7G è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • LT3757AEDD#PBF

    LT3757AEDD#PBF

    LT3757AEDD#PBF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    ​XC7S75-2FGGA676I è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, realizzato utilizzando un processo a 28 nm. Questo chip ha 48000 unità logiche e 76800 unità programmabili, fornendo capacità di elaborazione del segnale digitale e di elaborazione dei dati ad alte prestazioni.
  • XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C

    XC7VX690T-2FFG1927C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • Blog correlato
  • Recensioni

  • Hongtai ti dice perché i paesi più sviluppati, il pagamento mobile meno supporto?

    Hongtai ti dice, perché le persone in questi paesi sviluppati sono così entusiaste del pagamento mobile come metodo di pagamento conveniente? Perché a loro avviso, l '"era senza contanti" con la copertura completa dei pagamenti mobili nasconde il pericolo di molte ondate oscure.

  • L'assottigliamento dei circuiti offre opportunità commerciali di alto livello per i micro-trapani

    Grazie alla continua introduzione sul mercato di prodotti sottili, leggeri e corti, è stata sviluppata l'era ad alta funzione, ad alta velocità e altre a doppia altezza e la tendenza dell'alta frequenza, dell'alta velocità e del multi-IO chip è stato sviluppato.

  • Idee layout layout PCB

    Di fronte alla sempre più elevata integrazione di piattaforme hardware e sistemi elettronici sempre più complessi, il layout PCB dovrebbe avere un pensiero modulare, che richiede l'uso della modularità nella progettazione di schemi hardware e cablaggio PCB. , Metodo di progettazione strutturato. Come ingegnere hardware, sul presupposto di comprendere l'architettura generale del sistema, prima di tutto, dovremmo unire consapevolmente idee progettuali modulari nel diagramma schematico e nella progettazione del cablaggio PCB, combinate con la situazione reale del PCB, pianificare l'idea di base di layout PCB.

  • Storia di sviluppo dei componenti elettronici

    La storia dello sviluppo dei componenti elettronici è in realtà una storia condensata dello sviluppo elettronico. La tecnologia elettronica è una tecnologia emergente sviluppata tra la fine del 19° secolo e l'inizio del 20° secolo. Si è sviluppato più rapidamente e ampiamente utilizzato nel 20° secolo ed è diventato un importante simbolo dello sviluppo della scienza e della tecnologia moderne.

  • Quali sono i vantaggi delle applicazioni a doppia faccia?

    Come importante vettore di componenti elettronici, le schede a doppia faccia sono state ampiamente utilizzate nei moderni dispositivi elettronici a causa della loro unica struttura di cablaggio a doppio strato.

  • Semiconduttori e chip sono lo stesso concetto?

    Chip è un termine generale per prodotti componenti semiconduttori. In elettronica, è un metodo di miniaturizzazione dei circuiti (compresi principalmente dispositivi semiconduttori e componenti passivi) e spesso fabbricato sulla superficie dei wafer semiconduttori. Noto anche come circuito integrato, microcircuito o micro

Invia richiesta