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Questo chip fornisce unità logiche da 230K e integra più interfacce di comunicazione ad alta velocità come PCIe 2.0 x8, connettori seriali ad alta velocità, controller di memoria DDR3, ecc. Il chip adotta una tecnologia di produzione basata sul processo a 40 nanometri, che presenta vantaggi come un'elaborazione efficiente capacità, basso consumo energetico EP4SGX230HF35C4G e basso costo. Questo chip ha una vasta gamma di applicazioni nel calcolo ad alte prestazioni, nella comunicazione di rete, nella transcodifica video e nell'elaborazione delle immagini.

XC7S75-1FGGA676I è un chip Xilinx appartenente alla serie Spartan-7, prodotta utilizzando 28 nanometri. È un chip di array logico programmabile per campo (FPGA) con varie funzionalità eccellenti. XC7S75-1FGGA676i è dotato di Microblaze ™ un processore morbido in grado di ottenere prestazioni di oltre 200 dmip e supportare DDR3 a 800 MB/s.

Il PCB EM-891K HDI è realizzato in materiale EM-891k con la minor perdita di marchio EMC di HONTEC. Questo materiale presenta i vantaggi di alta velocità, bassa perdita e prestazioni migliori.

Max3245Eetx+ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

Il BCM56265B0KFSBG è un chip di rete ad alte prestazioni progettato e prodotto da Broadcom Limited. Appartenente alla stimata famiglia di switch StrataXGS, questo chip offre una soluzione solida per un'ampia gamma di applicazioni di rete, incluse ma non limitate a reti aziendali, data center e ambienti di fornitori di servizi.

EP2S60F672I4N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.