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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    I dispositivi ntel ® MAX ® 10 10M08SAU324I7G sono dispositivi logici programmabili (PLD) a chip singolo, non volatili e a basso costo utilizzati per integrare il miglior set di componenti di sistema. È una soluzione ideale per la gestione del sistema, l'espansione degli I/O, il piano di controllo delle comunicazioni, le applicazioni industriali, automobilistiche e di consumo
  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB HDI a mezzo foro

    PCB HDI a mezzo foro

    Il PCB HDI a mezzo foro è un prodotto compatto progettato per utenti di piccola capacità. Adotta un design parallelo modulare, con una capacità del modulo di 1000 VA (altezza di 1U), raffreddamento naturale e può essere inserito direttamente in un rack da 19 ", con un massimo di 6 moduli in parallelo. Il prodotto adotta l'elaborazione digitale completa del segnale (DSP ) e una serie di tecnologie brevettate.Ha una gamma completa di adattabilità del carico e una forte capacità di sovraccarico a breve termine e non può considerare il fattore di potenza del carico e il fattore di picco.
  • XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    ​XCZU67DR-2FSVE1156I è un chip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx (ora AMD Xilinx). Ecco una breve introduzione al chip:

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