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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N - CI Cyclone ® IV E array di gate programmabili sul campo (FPGA) Il Cyclone IV E adotta un processo ottimizzato a basso consumo, che ha un basso consumo energetico, una forte funzionalità e un basso costo.
  • Circuito ad alta velocità R5775G

    Circuito ad alta velocità R5775G

    Si ritiene generalmente che se la frequenza di un circuito logico digitale raggiunge o supera 45MHZ ~ 50MHZ, e il circuito che opera al di sopra di questa frequenza ha già occupato una certa porzione dell'intero sistema elettronico (diciamo 1/3), viene chiamato un alto circuito ad alta velocità. Quanto segue è relativo al circuito ad alta velocità R5775G, spero di aiutarti a capire meglio il circuito ad alta velocità R5775G.
  • Circuito HDI a 3 strati a 3 strati

    Circuito HDI a 3 strati a 3 strati

    Mentre il design elettronico migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, sta anche cercando di ridurne le dimensioni. Nei piccoli prodotti portatili dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, il "piccolo" è una ricerca costante. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere la progettazione di prodotti finali più compatta, pur soddisfacendo standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettroniche. Quanto segue è relativo a 28 Layer 3step HDI Circuit Board, spero di aiutarti a capire meglio 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
  • Nuova automobile di energia 6OZ PCB in rame pesante

    Nuova automobile di energia 6OZ PCB in rame pesante

    Le spesse lastre di rame sono principalmente substrati ad alta corrente. I substrati ad alta corrente sono generalmente substrati ad alta potenza o alta tensione, che sono principalmente utilizzati in elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, aerospaziale, trasformatori planari e moduli di potenza secondari. spero di aiutarti a capire meglio la nuova auto a energia 6OZ PCB in rame pesante.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • Attrezzatura Agilent

    Attrezzatura Agilent

    Le apparecchiature Agilent forniscono ai clienti prodotti per reti ottiche, reti di trasmissione, reti a banda larga e dati, comunicazioni wireless e tipi di reti e sistemi di reti a microonde. Quanto segue riguarda le apparecchiature Agilent, spero di aiutarti a comprendere meglio le apparecchiature Agilent.

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