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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • PCB rigido EM-891K

    PCB rigido EM-891K

    La tavola rigido-flessibile è anche chiamata tavola rigido-flessibile. Con la nascita e lo sviluppo di FPC, il nuovo prodotto di circuiti stampati rigido-flessibili (scheda combinata morbida e dura) viene gradualmente ampiamente utilizzato in varie occasioni. Di seguito si parla di PCB Rigid-Flex EM-891K, spero di aiutare è meglio capire EM-891K Rigid-Flex PCB.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB rigido a 18 strati

    PCB rigido a 18 strati

    18-Layer Rigid-Flex PCB si riferisce a un circuito stampato contenente una o più aree rigide e una o più aree flessibili, che è composta da schede rigide e schede flessibili ordinatamente laminate insieme ed è collegata elettricamente con fori metallizzati. Il PCB rigido flessibile non solo può fornire la funzione di supporto che dovrebbe avere il PCB rigido, ma ha anche la proprietà di piegatura del pannello flessibile, che può soddisfare i requisiti dell'assemblaggio 3D.
  • BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG

    BCM56321B1KFSBLG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    ​XCVU27P-3FSGA2577E è un componente elettronico, in particolare un FPGA (dispositivo logico programmabile sul campo) di marca Xilinx. Ecco un'introduzione dettagliata ad esso:
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    ​XCVU9P-L2FLGB2104E è un chip FPGA ad alte prestazioni della serie Virtex UltraScale+ di Xilinx. Il chip adotta la tecnologia avanzata HKMG (High-K Metal Gate) da 28 nanometri, combinata con la tecnologia Stacked Silicon Interconnect (SSI), per ottenere una combinazione perfetta di basso consumo energetico e prestazioni elevate

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