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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • PCB UAV

    PCB UAV

    UAV PCB è diventato uno dei più grandi punti caldi della mostra. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg e altre note società di UAV hanno mostrato i loro ultimi prodotti. Anche le cabine di Intel e Qualcomm mostrano aerei con potenti funzioni di comunicazione in grado di evitare automaticamente gli ostacoli.
  • XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C

    XC2S200-5PQG208C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    ​10AX066H3F34I2SG , Appartenente alla serie di dispositivi Intel Arria 10 GX, questa serie combina prestazioni elevate ed efficienza energetica, prodotta utilizzando un processo a 20 nm
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E è un chip FPGA ad alte prestazioni appartenente alla serie Virtex UltraScale di Xilinx. Questo chip ha 2349900 unità logiche e 568 terminali di ingresso/uscita, prodotti utilizzando un processo a 20 nm e confezionati in FCBGA a 2577 pin.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    Il BCM63138SEKFSBG è un SoC (System-on-Chip) gateway multimediale ad alte prestazioni di Broadcom, azienda leader a livello mondiale nel settore dei semiconduttori specializzata in tecnologie di comunicazione cablate e wireless. Questo SoC è progettato per soddisfare le crescenti richieste di applicazioni home gateway multiservizio e multimediali, fornendo una soluzione solida e scalabile per i fornitori di servizi di telecomunicazioni.

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