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XCKU060-1FFVA1517i è stato ottimizzato per le prestazioni e l'integrazione del sistema nell'ambito del processo da 20 NM e adotta la tecnologia SSI (SSI) di chip singola e di prossima generazione. Questo FPGA è anche una scelta ideale per l'elaborazione intensiva DSP richiesta per l'imaging medico di prossima generazione, video 8K4K e infrastrutture wireless eterogenee.

XCKU3P-2FFVA676i è un dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Kintex Ultrascale+. Questo FPGA ha le seguenti caratteristiche e specifiche

88E11111-B2-BAB2I000 è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

5AGTFD7K3F40I3N è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

XCVU13P-3FIGD2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate) prodotto da Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche: Numero di elementi logici: ci sono 3780000 elementi logici (LE). Adaptive Logic Module (ALM): fornisce 216000 alms. Memoria incorporata: integrato in 94,5 Mbit di memoria incorporata. Numero di terminali di input/output: dotato di terminali I/O 752.

Questo tipo di PCB con un'intera fila di fori semi-metallizzati sul lato della scheda è caratterizzato da un'apertura relativamente piccola. Viene utilizzato principalmente sulla scheda carrier come scheda figlia della scheda madre. I piedini sono saldati insieme. Quanto segue riguarda i PCB HDI ad alta precisione a 4 strati, spero di aiutarti a capire meglio il PCB HDI ad alta precisione a 4 strati.