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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • PCB con moneta in rame intarsiato

    PCB con moneta in rame intarsiato

    Il PCB con moneta in rame intarsiato è inserito nell'FR4, in modo da ottenere la funzione di dissipazione del calore di un determinato chip. Rispetto alla normale resina epossidica, l'effetto è notevole.
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG è un dispositivo di rete ad alte prestazioni che integra processori di rete e chip di commutazione ad alte prestazioni, fornendo una larghezza di banda di 100 Gbps, supportando più protocolli di rete,
  • XCVU11P-1FSGD2104I

    XCVU11P-1FSGD2104I

    ​XCVU11P-1FSGD2104I è un chip FPGA prodotto da Xilinx, appartenente alla serie Virtex UltraScale+, con le seguenti caratteristiche e funzioni:
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E Il dispositivo XCCU125-2FLVC2104E fornisce prestazioni e integrazione ottimali a 20 nm, inclusa la larghezza di banda I/O seriale e la capacità logica. Essendo l'unico FPGA di fascia alta nel settore dei nodi di processo a 20 nm, questa serie è adatta per applicazioni che vanno dalle reti 400G alla progettazione/simulazione di prototipi ASIC su larga scala

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