Prodotti

​10CL080YF780I7G è un prodotto FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Intel. Dispone di 423 porte I/O, confezionate in 780-BGA (ball grid array), con una tensione di lavoro di 1,2 V e un intervallo di temperatura di lavoro da -40 ° C a 100 ° C.

​XCVU13P-L2FHGC2104E Non ho trovato direttamente le informazioni corrispondenti esatte per l'introduzione dettagliata di XCVU13P-L2FHGC2104E, ma posso fornire una panoramica generale basata sulle informazioni di modelli simili XCVU13P-2FHGB2104E nei risultati della ricerca, nonché le caratteristiche generali di FPGA (Field Programmable Gate Array).

XC5VLX50T-1FFG665C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.

​XC7A50T-3FGG484E è stato ottimizzato per applicazioni a basso consumo che richiedono ricetrasmettitori seriali, DSP elevato e throughput logico. Fornire il costo totale dei materiali più basso per applicazioni ad alta produttività e sensibili ai costi.

Oltre al requisito di spessore uniforme dello strato di placcatura per la perforazione, i progettisti di backplane hanno generalmente requisiti diversi per l'uniformità del rame sulla superficie dello strato esterno. Alcuni disegni incidono poche linee di segnale sullo strato esterno. Quanto segue riguarda il Backplane Megtron6 ​​Ladder Gold Finger, spero di aiutarti a capire meglio il Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.

​5CEBA9F23C8N è un chip FPGA serie Cyclone V prodotto da Intel Corporation, che ha una vasta gamma di prospettive applicative.