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I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

  • ADG3308Bruz

    ADG3308Bruz

    ADG3308Bruz è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
  • PCB flessibile rigido a 4 strati

    PCB flessibile rigido a 4 strati

    In termini di attrezzatura, a causa della differenza nelle caratteristiche del materiale e nelle specifiche del prodotto, è necessario correggere l'attrezzatura nelle parti di laminazione e placcatura in rame. L'applicabilità dell'attrezzatura influenzerà la resa e la stabilità del prodotto, quindi entrerà nel Rigid-Flex Prima della produzione della scheda, deve essere considerata l'idoneità dell'attrezzatura. Quanto segue riguarda i PCB rigidi rigidi a 4 strati, spero di aiutarti a capire meglio il PCB flessibile rigido a 4 strati.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C è un gate array programmabile sul campo (FPGA) a basso costo sviluppato da Intel Corporation, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo è dotato di 120.000 elementi logici e 414 pin di ingresso/uscita utente, che lo rendono adatto a un'ampia gamma di applicazioni a basso consumo e a basso costo. Funziona con una singola tensione di alimentazione compresa tra 1,14 V e 1,26 V e supporta vari standard I/O come LVCMOS, LVDS e PCIe. Il dispositivo ha una frequenza operativa massima fino a 415 MHz. Il dispositivo è disponibile in un piccolo pacchetto FGBA (Fine Pitch Ball Grid Array) con 484 pin, che fornisce connettività con un numero elevato di pin per una varietà di applicazioni.
  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    ​XC7Z035-2FFG900I ARM® Cortex ™- Il processore A9 è disponibile nelle configurazioni Cortex-A9 dual core (Zynq-7000) e single core (Zynq-7000S), fornendo logica programmabile integrata da 28 nm per watt, con consumo energetico e livelli di prestazioni superiori processori discreti e sistemi FPGA
  • XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E è un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) prodotto da Xilinx, con le seguenti caratteristiche e specifiche: Numero di elementi logici: Ci sono 3780000 elementi logici (LE). Modulo logico adattivo (ALM): fornisce 216000 ALM. Memoria incorporata: memoria incorporata da 94,5 Mbit. Numero di terminali di ingresso/uscita: dotato di 752 terminali I/O.

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