Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

prodotti correlati

Prodotti caldi

XC18V04VQG44C
XC18V04VQG44C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
XC3S500E-4PQG208C
XC3S500E-4PQG208C è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
XAZU5EV-1SFVC784Q
XAZU5EV-1SFVC784Q è un chip FPGA lanciato da Xilinx, appartenente alla serie XA Zynq UltraScale+MPSoC. Questo chip integra un processore Arm Cortex-A53 quad core a 64 bit ricco di funzionalità e un sistema di elaborazione Arm Cortex-R5 dual core (PS), nonché l'architettura UltraScale della logica programmabile (PL) Xilinx, il tutto integrato in un unico dispositivo. Inoltre, include anche memoria su chip, interfacce di memoria esterna multiporta e un ricco set di interfacce di connessione periferiche
Megtron7 PCB ad alta velocità
Megtron7 PCB ad alta velocità: la tecnologia di progettazione di circuiti ad alta velocità è diventata un metodo di progettazione che i progettisti di sistemi elettronici devono adottare. Solo utilizzando la tecnologia di progettazione del progettista di circuiti ad alta velocità è possibile realizzare la controllabilità del processo di progettazione.
BCM68461A1KRFBG
BCM68461A1KRFBG è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.
HI-35930PQTF
HI-35930PQTF è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia facile da usare, l'elevata efficienza e le prestazioni termiche, che lo rendono la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni di gestione dell'energia.

Blog correlato
Recensioni

Quali sono le forme dei circuiti integrati
I circuiti integrati (IC), noti anche come microchip o semplicemente chip, sono componenti fondamentali dell'elettronica moderna.
Produzione PCB in rame pesante
Proprio come il metodo di produzione PCB standard, la produzione di PCB in rame pesante richiede un'elaborazione più delicata.
Principi dei chip e meccanica quantistica
Molti analfabeti credono che la meccanica quantistica sia solo un gioco matematico senza valore pratico. Ahah, troviamo un antenato dei chip per computer, per favore dai un'occhiata alla dimostrazione:
Quali sono gli usi dei semiconduttori
Applicazione dei semiconduttori: componenti e circuiti integrati realizzati con materiali semiconduttori sono importanti prodotti di base dell'industria elettronica e sono stati ampiamente utilizzati in vari aspetti della tecnologia elettronica
Modalità di installazione dei componenti su circuito stampato PCB
Le nostre schede e schede per computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati a doppia faccia a base di tessuto di vetro in resina epossidica. Un lato è costituito dai componenti plug-in e l'altro lato è la superficie di saldatura dei piedini dei componenti. Si può notare che i punti di saldatura sono molto regolari.
Struttura in laminato PCB multistrato
Prima di progettare un circuito stampato multistrato, il progettista deve prima determinare la struttura del circuito utilizzato in base alla scala del circuito, alle dimensioni del circuito stampato e ai requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC)

Ricerca correlata

Prodotti

prodotti correlati

Prodotti caldi

XC18V04VQG44C

XC3S500E-4PQG208C

XAZU5EV-1SFVC784Q

Megtron7 PCB ad alta velocità

BCM68461A1KRFBG

HI-35930PQTF

Quali sono le forme dei circuiti integrati

Produzione PCB in rame pesante

Principi dei chip e meccanica quantistica

Quali sono gli usi dei semiconduttori

Modalità di installazione dei componenti su circuito stampato PCB

Struttura in laminato PCB multistrato

Belinda 2020-08-21 15:49:37

Stefania 2023-08-18 10:10:38

Sabina 2023-05-31 04:19:14

A 2021-04-28 06:32:45

Colin Hazel 2023-02-23 16:21:19

Stefano 2023-08-31 14:28:13

Ricerca correlata

Invia richiesta

Un circuito integrato (IC) funziona integrando vari componenti elettronici su un materiale semiconduttore, tipicamente silicio.

Dopo che la superficie del pannello viene ossidata, si forma uno strato di lanugine (ossido di rame e ossido rameoso).