Prodotti

I valori fondamentali di HONTEC sono "professionale, integrità, qualità, innovazione", aderire al Business Prospering basato su scienza e tecnologia, la strada della gestione scientifica, sostenere il "Basato sul talento e la tecnologia, fornisce prodotti e servizi di alta qualità , per aiutare i clienti a raggiungere il massimo successo "filosofia aziendale, ha un gruppo di personale di gestione di alta qualità con esperienza e personale tecnico.La nostra fabbrica fornisce PCB multistrato, PCB HDI, PCB in rame pesante, PCB in ceramica, PCB a monete in rame sepolto.Benvenuti a comprare i nostri prodotti dalla nostra fabbrica.

Prodotti caldi

XC4VFX60-10FFG672I
XC4VFX60-10FFG672I è un array di gate-programmabile ad alte prestazioni (FPGA) prodotto da Xilinx, una delle principali società di tecnologia a semiconduttore. Questo dispositivo presenta 59.904 celle logiche, 2,1 MB di RAM distribuita, 24 blocchi di elaborazione del segnale digitale (DSP),
AD9951YSVZ
AD9951YSVZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
P4080NXE7MMC
I circuiti integrati P4080NXE7MMC possono essere suddivisi in circuiti integrati generali standard e circuiti integrati specifici dell'applicazione in base ai campi di applicazione.
XCVU15P-2FSVA3824E
XCVU15P-2FSVA3824E è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.
XC7A50T-1FGG484I
XC7A50T-1FGG484I è un modulo di alimentazione DC-DC step-down ad alte prestazioni sviluppato da Analog Devices, azienda leader nella tecnologia dei semiconduttori. Questo dispositivo presenta un ampio intervallo di tensione in ingresso da 6 V a 36 V e una corrente di uscita massima di 5 A.
ADP5071ACPZ
ADP5071ACPZ è adatto per l'uso in una varietà di applicazioni, tra cui controllo industriale, telecomunicazioni e sistemi automobilistici. Il dispositivo è noto per la sua interfaccia di facile utilizzo, alta efficienza e prestazioni termiche, rendendolo una scelta ideale per una vasta gamma di applicazioni di gestione dell'alimentazione.

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Al momento, ci sono due processi di saldatura FPC generali, uno è la saldatura per pressatura dello stagno e l'altro è la saldatura a trascinamento manuale
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BCM89551B1BFBGT è un chip di switch Ethernet automobilistico ad alte prestazioni lanciato da Broadcom, che svolge un ruolo chiave nei dispositivi intelligenti di oggi.
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Quando si progetta un circuito, fattori come lo stress termico sono molto importanti e gli ingegneri dovrebbero eliminare il più possibile lo stress termico. Nel tempo, i processi di produzione dei PCB hanno continuato ad evolversi e sono state inventate varie tecnologie PCB, come i PCB in alluminio, che in grado di gestire lo stress termico. È nell'interesse dei progettisti di PCB in rame pesante ridurre al minimo il budget di alimentazione mantenendo il circuito. Prestazioni e design ecologico con prestazioni di dissipazione del calore.
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Il PCB multistrato è un circuito composto da più di due strati di strato elettrico (strato di lamina di rame) sovrapposti l'uno all'altro. Gli strati di rame sono legati insieme da strati di resina.
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La resistività dei semiconduttori cambia significativamente con la temperatura. Ad esempio, il germanio puro, per ogni aumento di 10 gradi di umidità, la sua resistività elettrica diminuisce a 1/2 del suo valore originale.

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Marco 2020-09-11 20:47:09

Lauren 2022-09-15 05:11:01

Nainesh Mehta 2020-10-30 19:38:26

Gloria 2022-12-19 09:28:59

Onorio 2023-04-04 06:37:37

Darlene 2020-06-29 11:17:21

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Un circuito integrato (IC) funziona integrando vari componenti elettronici su un materiale semiconduttore, tipicamente silicio.

Dopo che la superficie del pannello viene ossidata, si forma uno strato di lanugine (ossido di rame e ossido rameoso).